4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称:伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。

2020年11月3日,伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约,落户武陟产业新城,投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。项目达产后,将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。

据华夏幸福产业园消息,伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业,与中科院合资建有天津生产基地。该公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。

伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。

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2022 年 9 月 27日,中国– 意法半导体的 L4985A/B和L4986A/B功率因数校正(PFC) 升压转换器集成 800V 启动电路,以及意法半导体专有的实用的辅助功能,有助于简化应用设计,提高设计灵活性。芯片内置的高压启动功能可以节省辅助电路,支持“无辅助电路”设计,降低物料清单成本,并确保启动可靠性。在附加的辅助电路中,内部逻辑电路可在交流线路断开时对输入滤波器X电容器执行安全放电操作,解决传统放电电阻的功率损耗问题,并简化IEC 61010-1或IEC 62368-1 等安全法规的合规设计。这两款转换器可用作PFC预调节器,帮助各种应用符合谐波失线 和等效标准。目标应用包括台式

高集成度PFC升压转换器,解决启动电路设计挑战 /

Alexa Capital引入原Dialog Semiconductor高管团队,获

Alexa Capital引入原Dialog Semiconductor高管团队,获半导体行业专业经验加持具有丰富经验且获行业认可的半导体行业资深从业者Mark Tyndall和Alex McCann与 Alexa Capital联手建立一支专注于跨境并购和资本咨询服务的半导体专家团队。原Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli也加入了Alexa Capital的资深高管顾问委员会。英国伦敦,2022年9月27日 – 在能源技术和能源基础设施领域拥有丰富经验的全球企业融资和并购咨询公司Alexa Capital,今天宣布在其业务中增加了一个新的专注于半导体行业的专业团队。该新团队将专注于支持半导体生态系统中的创新型

据《》报道,Nexperia Newport(前身为 Newport Wafer Fab)的员工支持中国继续拥有该工厂。该工厂员工协会向《》发送的一封信显然是试图阻止英国政府可能做出的一项裁决——2021 年电力和分立半导体制造商 Nexperia NV 对 Newport Wafer Fab 的收购被撤销。《》称,员工协会已致函称他们“完全支持 Nexperia 及其对我们工厂的所有权”,因为它提供了稳定性、改善了工作保障、工资和工作条件。员工联盟声称代表当地的 582 名员工。英国政府正在根据 2022 年初生效的《国家安全与投资法》对Nexperia 收购 NWF 的交易进行调查。Nexperia 由一

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺,集成270Mbps~12.5Gbps高速SerDes模块;集成PCIe2.0硬核,支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式;集成MIPI硬核,单Lane速率高达2.5Gbps;支持DDR3接口,速率高达1333Mbps。此家族产品逻辑资源覆盖25K Luts~138K Luts,可以满足通信,工业,安防监控,视频图像,医疗,汽车,电力系统等各行业的应用需求。“22nm晨熙家族第5代(Arora V)产品是高云半导体发展历程中的重要里程碑,

发布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V) /

作为世界第五大经济体,印度希望成为芯片强国,在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样,印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟,还采取行动,意在将芯片制造引入国内,并为该行业制定了激励措施。不过,既没有大型芯片设计公司,也不存在行业领先的芯片制造公司,印度为何敢拥有如此雄心?印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司,那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年12月,印度为半导体行业的100亿美元激励计划开了绿灯,以吸引半导体和显示器制造商,旨在使印度成为全球供应链上的关键参与者。近期,印度还承诺扩大激励措施,计划向符合条件的制造商提供高达项目成本50%的财政支持。发展在印度具有优势的领域巨额资金投入、设立

台湾经济日报援引业内人士消息,近期 8 寸晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆,再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用,预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。此外,消息人士还提到,有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程,同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。据了解,晶圆代工厂客户砍单,产能利用率下滑,这也让先前大闹芯片荒,低头不问价只求能产的车企看到了机会。Digitimes 援引半导体业者的话称,部分车企与芯片行业者抓住机会,试图在第 4 季度趁势与晶圆代工厂重新议价。据称,包括台积电在内,部分晶圆代工厂自 Q2 起满载的产能已见松动,不过台积电坐拥产能与技术龙头优势

8寸晶圆市况“急转直下”,客户已着手调整库存 /

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